Nowa generacja układu Google Tensor G3 przynosi znaczne poprawki

Układy Google Tensor miały w przeszłości problemy, które powodowały słabsze sygnały, słabą żywotność baterii i niezadowolenie klientów. Jednakże, trzecia generacja układu Tensor, znana jako Google Tensor G3, ma wprowadzić znaczne ulepszenia.
Plotki sugerują, że układ Google Tensor G3, którego premiera planowana jest na przyszły miesiąc w modelu Pixel 8, wprowadzi nowy układ rdzenia i nowoczesne komponenty. Te ulepszenia, w połączeniu z doskonaleniami wprowadzonymi przez firmę Samsung do procesu produkcyjnego, mogą przynieść lepszą wydajność i efektywność.
Jedną z potencjalnych nowych funkcji układu Google Tensor G3 jest metoda pakowania o nazwie FO-WLP (Fan-out Wafer-level packaging). Ta technika, przyjęta przez fabrykę Samsunga, ma na celu zmniejszenie całkowitej powierzchni układu przy jednoczesnym poprawieniu wydajności termicznej. Decyzję Samsunga o zastosowaniu tej metody podał do wiadomości DigiTimes po zatrudnieniu weterana z TSMC.
Jeśli plotki o zastosowaniu metody FO-WLP w układzie Google Tensor G3 są prawdziwe, może to rozwiązać jedno z głównych problemów związanych z układem – przegrzewanie. Metoda pakowania FO-WLP może znacząco poprawić ogólną wydajność układu, łagodząc problemy termiczne, zwłaszcza w okresie gorącego lata.
Google planuje zaprezentować modele Pixel 8 i Pixel 8 Pro, oba napędzane układem Tensor G3, 4 października. Już przed oficjalną premierą Google dał sneak peek na te urządzenia, a także na nadchodzący model Pixel Watch 2.
Mimo trudności, z jakimi spotkały się układy Google Tensor w przeszłości, poprawki oczekiwane w trzeciej generacji oraz wprowadzenie nowej metody pakowania dają nadzieję na efektywniejsze i bardziej odporne na przegrzewanie doświadczenia dla użytkowników.